1)剝除銅(tong)屏蔽層(ceng):在距護套管(guan)末端15 mm處將銅(tong)屏蔽層(ceng)剝除。

剝(bo)切(qie)銅屏蔽時,應用自粘帶固定，切(qie)割時,只能環切(qie)一刀痕,約2/3深度,不能切(qie)穿,以免損傷半導電層(ceng)。剝(bo)除(chu)時,應在刀痕處撕剝(bo),斷(duan)開后向線(xian)芯(xin)端(duan)部剝(bo)除(chu)。

2)剝(bo)切(qie)外半(ban)導(dao)電(dian)(dian)層(ceng):在距銅屏蔽端口(kou)20 mm處剝(bo)除外半(ban)導(dao)電(dian)(dian)屏蔽層(ceng)。剝(bo)切(qie)外半(ban)導(dao)電(dian)(dian),環切(qie)及縱切(qie)刀(dao)痕(hen),不能切(qie)穿,以免(mian)損(sun)傷主(zhu)絕(jue)緣(yuan)。外半(ban)導(dao)電(dian)(dian)層(ceng)剝(bo)除后,絕(jue)緣(yuan)表(biao)面(mian)(mian)必須(xu)用細砂紙打磨(mo),去除吸附在絕(jue)緣(yuan)表(biao)面(mian)(mian)的半(ban)導(dao)電(dian)(dian)粉塵。

3)絕緣屏蔽(bi)層(ceng)端部(bu)(bu)應力處理(li):外(wai)半導電層(ceng)端部(bu)(bu)用(yong)砂紙打磨或切(qie)削45°小斜坡(po),打磨或切(qie)削后,半導電層(ceng)端口平(ping)齊,坡(po)面應平(ping)整光(guang)潔，與(yu)絕緣層(ceng)圓滑(hua)過(guo)渡,處理(li)中不得損傷絕緣層(ceng)。

絕緣端部應(ying)力處理前,用絕緣自(zi)粘(zhan)帶(dai)粘(zhan)面朝(chao)外(wai)將電纜三相線芯端頭包扎好,以防(fang)削切(qie)反應(ying)力錐時傷到導體。

4)剝除線芯(xin)(xin)末端絕緣:核對(dui)相色,按系統相色擺好三(san)相線芯(xin)(xin),按照要求,將(jiang)多余電纜芯(xin)(xin)鋸除。將(jiang)線芯(xin)(xin)末端長度為接線端子(zi)孔(kong)深加5 mm的(de)絕緣剝除。剝除末端絕緣時,不(bu)得傷到線芯(xin)(xin),順著導線絞(jiao)合方向進行(xing),以免(mian)導體(ti)松散變形。